工业镜头是专门为工业应用设计的光学镜头,主要用于工业相机,配合成像系统完成对目标物体的检测、测量、识别等任务。与普通摄影镜头不同,工业镜头强调高精度、稳定性、抗干扰能力以及适应恶劣环境的能力。那么工业镜头都是怎么分类的呢


根据不同的应用场景、光学特性和结构设计,主要可以分为以下几大类:

 1. 按焦距和视场角分类,也是最基础的分类,分为标准镜头、广角镜头、长焦镜头。

标准镜头:

    焦距中等(通常在35mm-85mm等效焦距范围,具体取决于传感器尺寸),视角与人眼接近(约45°-60°)。

    提供自然的透视效果,畸变相对较小。

    适用于一般的检测、识别、定位等场景。

广角镜头

   焦距短(通常小于35mm等效焦距),视场角大(大于60°,可达100°以上甚至超广角)。

   能在近距离拍摄大范围场景,但边缘畸变较明显。

   适用于空间受限、需要大视野监控或检测的场景(如仓储物流、宽幅产品检测)。

长焦镜头

    焦距长(通常大于85mm等效焦距),视场角小(小于30°,可达几度)。

    能将远处的物体拉近放大,压缩空间感,景深较浅。

    适用于检测远距离目标或需要高放大倍率的场景(如安防监控特定区域、远距离尺寸测量)。

 2. 按焦距是否可变分类,分为定焦镜头和变焦镜头。

定焦镜头

    焦距固定不可变。

    结构相对简单,光学设计可以更优化,通常在同价位下成像质量优于变焦镜头。

    稳定性好,重复精度高。

    工业应用最主流的选择,适用于固定工作距离和视野要求的场景。

变焦镜头

    焦距可以在一定范围内连续变化(如12mm-36mm)。

    灵活性高,一个镜头可覆盖多个焦距段,无需更换镜头即可调整视场大小。

    结构复杂,光学设计需要折衷,通常成像质量、通光量(F值)略逊于同级别定焦镜头,成本也更高。

    适用于工作距离或视野要求可能变化、需要灵活调整的应用(如某些移动设备、教学演示、初步场景勘察)。在需要最高精度和稳定性的工业检测中不如定焦常用。

3. 按与传感器尺寸匹配分类,分为1/3英寸镜头、1/2英寸镜头、2/3英寸镜头、1英寸镜头、4/3英寸镜头、APS-C镜头、全画幅镜头。

镜头必须与相机的传感器尺寸匹配(或大于)才能获得完整、无暗角的图像。

镜头标称的靶面尺寸必须大于或等于相机传感器的实际尺寸,否则图像边缘会出现严重的暗角或模糊。

 4. 按光圈是否可变分类,分为固定光圈镜头、可变光圈镜头。

固定光圈镜头

   光圈大小固定不可调(通常是最大光圈)。

   结构简单,成本低,稳定性好。

   在光照可控的工业环境中非常常用。

可变光圈镜头

    光圈大小可以手动或通过驱动装置(手动/自动光圈)在一定范围内调节(如F1.4-F16)。

    可以根据环境光强调整进光量,或在需要改变景深时使用。

    结构相对复杂。在需要精确控制曝光或景深的场景(如某些显微或复杂光照环境)中有用,但不如固定光圈在标准工业检测中普及。

5. 特殊应用镜头是工业领域的核心,包括远心镜头、FA镜头、紫外/红外镜头。

远心镜头:

   原理:主光线平行于光轴。分为物方远心、像方远心或双远心。

   核心优势: 消除透视误差。物体在景深范围内移动时,其在图像中的尺寸不会发生变化。景深通常较大。

    应用:高精度尺寸测量(如零件几何尺寸、厚度)、定位(对Z轴位置不敏感)、具有高度差的物体检测。是精密测量领域的关键镜头。

线扫描镜头:

    设计: 专为配合线阵相机使用而优化。

    特点:在垂直于扫描方向(通常是镜头长边方向)上具有极高的分辨率和极低的畸变,以保证连续扫描时图像拼接的精度。

    应用:连续运动物体的高速、高精度检测(如纸张、薄膜、纺织品、金属板材、印刷品检测,以及大幅面扫描)。

显微镜头 / 微距镜头:  

特点:设计用于极高放大倍率(通常大于1:1)和极近工作距离。

应用:微小物体或特征的观察与检测(如PCB板元件、芯片、生物样本、材料微观结构)。

FA镜头:

    定义:专为工厂自动化设计的定焦镜头系列。

    特点:通常在分辨率(高MTF)、低畸变、景深、通光量(低F值)、机械稳定性和环境耐受性方面进行了优化平衡,性价比高。

    应用:广泛应用于各种机器视觉任务,如定位、识别、计数、缺陷检测等,是通用工业检测的主力军。

紫外镜头 / 红外镜头

    特点:光学材料和镀膜针对特定波段(UVIR)进行优化,确保在该波段有良好的透过率和成像质量。普通可见光镜头在这些波段性能很差甚至完全不透光。

    应用:

        UV: 荧光检测、半导体检测、特定材料分析、伪造检测。

        IR:热成像(测温、夜视)、特定材料分选(如塑料分选)、穿透检测(如硅晶圆内部缺陷)。